紧密围绕产业热点，为迎接机遇与挑战蓄力

为期两天的“2022半导体封装大会”将集合业内领先企业的真知灼见，对于广大从业者而言，无论是关心AI、5G和IoT产品的SiP及先进封装工艺、设备及材料，还是关注从SMT到半导体封装的电子微组装，亦或是聚焦于第三代半导体器件封装技术及设备，都可以从中获得借鉴，拓展思路。

4月20日上午的主旨论坛，拟邀请赛迪顾问的专家展望全球以及中国半导体市场趋势，两位来自全球头部封测厂的高管将以大咖视角进行分享。

现阶段，由于传统封装技术逐渐难以满足市场需求，先进封装技术得到空前重视。作为先进封装技术的一种，SiP封装具有集成度高、提升产品价值、降本增效的优势，广泛应用在对小型化要求高的消费电子领域，以及工业和物联网领域等。从产业格局来看，SiP技术壁垒较高，目前国内企业在SiP上积极布局，其中部分已经具备量产能力和经验。

4月20日下午-4月21日的SiP及先进封装分论坛期间，知名的市场研究机构Yole Developpement将带来半导体封装产业未来发展趋势分享的前瞻性洞察，预计来自环旭电子、SUSS MicroTec、摩尔精英、ASM PT等企业的十数位嘉宾，将分享SiP系统级封装技术工艺方向、光刻机工艺设备技术、针对中小半导体设计公司的平台解决方案、5G通讯半导体设计发展方向等，兼具前瞻性和实用性。

随着5G落地、物联网设备和智能化设备持续增加，第三代半导体材料凭借高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能登上风口。第三代半导体材料及器件生产已经获国家政策大力支持，预计多个下游产业将集中爆发。

4月20日下午-4月21日的第三代半导体器件封装分论坛，将广邀科研院所、高校、企业的嘉宾，分析工艺价值和方向，交流先进技术在封装中的应用，包括高可靠性功率系统集成的发展和挑战、用于新能源汽车的先进功率器件的挑战与优化思路、第三代半导体功率器件可靠性测试方法和实现等。